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电路板振动测试

浏览次数: | 2020-05-27 17:34

电路板振动测试

  电路板是一种是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态;另外一种是电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,{PCB焊接振动试验台}其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

电路板振动测试

  振动模拟依据不同的目的也有不同的方法如共振搜寻、共振驻留、循环扫描、随机振动及应力筛检等,而振动的效应计有:

  一、结构的强度。

  二、结合物的松脱。

  三、保护材料的磨损。

  四、零组件的破损。

  五、电子组件之接触不良。

  六、电路短路及断续不稳。

  七、各件之标准值偏移。

  八、提早将不良件筛检出。

  九、找寻零件、结构、包装与运送过程间之共振关系,改良其共振因素。而振动测试的程序,须评估订定试验规格,夹具设计之真实性,测试过程中之功能检查及最后试件之评估、检讨和建议。

  振动测试的要义在于确认产品的可靠度以及提前将不良品在出厂前筛检出,并评估其不良品的失效分析以期成为一个高水准、高信赖度的产品。

  因为PCB电路板可以通过振动试验测试出产品是否存在虚焊假焊,从而提高产品的质量。

  然而PCB振动测试的目的,是在于实验中作一连串可控制的振动模拟,测试产品在寿命周期中,是否能承受运送或振动环境因素的考验,也能确定产品设计及功能的要求标准。据统计的数据显示提升3%的设计水准,将增加20%的回收及减少18%的各项不必要支出。


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